在高考填报志愿的时候,我们往往首先考虑的是院校和专业。而对于很多的考生来说,如何了解一所院校以及如何选择适合自己的专业就成了一大难题。今天就和大家讲解一下关于电子封装技术专业的那些事儿,包含电子封装技术专业简介、电子封装技术专业大学排名以及电子封装技术专业相关文章推荐。
排 名 | 高校名称 | 水 平 |
1 | 北京理工大学 | 5★ |
2 | 西安电子科技大学 | 4★ |
3 | 哈尔滨工业大学 | 3★ |
4 | 华中科技大学 | 3★ |
5 | 上海工程技术大学 | 3★ |
电子封装技术是一门新兴的交叉学科,涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳,起着安放固定密封,保护集成电路内置芯片,增强环境适应的能力,并且集成电路芯片上的铆点也就是接点,是焊接到封装管壳的引脚上的。
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